RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測量機
簡要描述:
RPI IMAP高精度回轉(zhuǎn)形位測量機系列,是RPI公司開發(fā)的高精度檢測儀器,RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測量機系列尤其適用于航空發(fā)動機的總體裝配、維修調(diào)整,軟件可實現(xiàn)發(fā)動機的*化裝配。主要針對大型發(fā)動機裝配。
產(chǎn)品時間:2020-03-12
RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測量機系列
RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測量機系列
RPI IMAP高精度回轉(zhuǎn)形位測量機系列,是RPI公司開發(fā)的高精度檢測儀器,主要用于檢測零件轉(zhuǎn)子/機匣的圓度、跳動、平面度、同軸度、平行度等參數(shù),主要原理:儀器測量傳感器獲得零件的誤差數(shù)據(jù)后,通過數(shù)據(jù)處理器對誤差數(shù)據(jù)進行評價和分析,zui終得出正確的測量結(jié)果。
系列尤其適用于航空發(fā)動機的總體裝配、維修調(diào)整,軟件可實現(xiàn)發(fā)動機的*化裝配。主要針對大型發(fā)動機裝配。
主要特點
該測量機可以測量零件的連續(xù)內(nèi)外表面、不連續(xù)內(nèi)外表面同時獲得 多個截面圓度、跳動、平面度、平行度、同軸度等測量數(shù)據(jù)。
主要優(yōu)點:
該儀器可以用于車間現(xiàn)場檢測,尤其是在高噪音、高震動等惡劣環(huán)境下工作 可以對零件進行準(zhǔn)確的調(diào)心調(diào)平。(儀器可以根據(jù)用戶特殊需要訂制)
測量原理:
通過一臺高旋轉(zhuǎn)精度的RP I轉(zhuǎn)臺,立柱上裝有雙向測量傳感器 測量數(shù)據(jù)傳到數(shù)據(jù)處理器進行分析評價
技術(shù)參數(shù):
臺面直徑 ?1000mm
?1200mm(可選)
?1500mm(可選)
承載 3600kg
徑跳/軸跳 0.001mm
機械結(jié)構(gòu) 機械軸承或氣浮軸承
測量通道 二/三/四通道可選
測量軟件:
AccuScan檢測系統(tǒng)InliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件InliStack?與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得*位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量
AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測系統(tǒng),可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量
InliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件
InliStack?與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計算各部件相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得*位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù),以及部件編號,測量位置數(shù),調(diào)整方法(如脈動驅(qū)動或平衡驅(qū)動),更多參數(shù)可以由用戶配置。每個工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對重復(fù)的裝配工件,可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板,只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。InliStack?用于轉(zhuǎn)子裝配,部件裝配,已知或鎖定位置的裝配,工件替換裝配。InliStack?可為批量測試創(chuàng)建模板,提高效率,縮短裝配時間,避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸,降低跳動及不平衡對zui終性能的影響。